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键合强度检测

时间:2020-11-04 10:59:02 文章来源:中化所 TAG: 点击::0

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  键合强度试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用订购文件的要求,中化所可对各类样品做键合强度检测。

样品类型

  硅片,金属件,晶圆,引线,铝带,塑料器件等。

试验类型

  破坏性试验和非破坏性试验

相关标准

  1CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

  2GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

为什么选择中科光析化工技术研究所做键合强度?

  1、中化所键合强度中心资质齐全,CMA资质认证的第三方检测机构。

  2、数据准确,博士团队,欧美进口检测设备,保证了数据的准确性。

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  4,多家分支机构,支持上门取样,免费初检。

  5,售后服务,相关工程师一对一服务。

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键合强度

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