LED封装材料检测
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发布时间:2025-07-19 17:41:07 更新时间:2025-07-18 17:41:07
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心
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LED(发光二极管)封装材料是LED器件的核心组成部分,它直接包裹着芯片,承担着保护芯片免受物理损伤、环境侵蚀(如湿气、氧气、灰尘)、静电放电(ESD)以及有效芯片产生的热量等重要功能。同时,封装材料的光学特性(如折射率、透光率、耐候性)对LED的光效、光色、光衰和使用寿命起着决定性作用。随着LED技术向更高亮度、更高功率密度、更小尺寸、更长寿命的方向发展,以及对色彩品质要求的不断提升,封装材料的性能要求也日益严苛。因此,对LED封装材料进行系统、科学、严格的检测,是确保LED产品最终性能表现及长期可靠性的基石。
针对LED封装材料(主要包括硅胶、环氧树脂、陶瓷基板、荧光粉、粘结剂等),其检测项目主要围绕光学、热学、力学、电学及环境可靠性等关键性能指标展开:
光学性能: 透光率/雾度(可见光及特定波长)、折射率、黄色指数(YI)、耐紫外/蓝光辐照老化性、耐热/湿致黄变性、荧光粉激发效率与稳定性、色坐标维持性。
热学性能: 玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)、导热系数、热失重温度(TGA)、热分解温度、热稳定性(长期高温老化)。
力学性能: 硬度(邵氏硬度)、拉伸强度/断裂伸长率、撕裂强度、粘结强度(与芯片、基板、支架等界面的结合力)、模量、耐冲击性。
电学性能: 体积电阻率、表面电阻率、介电常数、介电损耗、耐电压强度。
环境可靠性: 耐高温高湿(双85测试:85°C/85%RH)、温度循环(TC)、冷热冲击(TST)、耐盐雾腐蚀、耐化学溶剂性、高压蒸煮试验(PCT)。
其他: 固化性能(凝胶时间、固化度)、杂质含量(离子杂质如Cl⁻、Na⁺等)、挥发份含量、密度、粘度(液态材料)。
完成上述复杂的检测项目,需要依赖一系列精密的实验室分析仪器和设备:
光学分析类:
检测方法的规范性是结果准确性和可比性的保证。针对不同的项目,通常遵循以下通用或特定的测试方法:
光学性能: 依据ASTM D1003(透光率/雾度)、ASTM E313/E308(黄色指数/色度计算)、ASTM G154/G155(紫外/氙灯老化)。
热学性能: ASTM E831(TMA测CTE), ASTM D3418(DSC测Tg), ASTM E1131/E1269(TGA测热失重/氧化诱导期), ASTM D5470(热界面材料导热系数)。
力学性能: ASTM D412(硫化橡胶拉伸性能), ASTM D2240(橡胶硬度), ASTM D903(剥离强度), ISO 527(塑料拉伸性能)。
电学性能: ASTM D257(绝缘材料DC电阻率), ASTM D150(介电常数/损耗)。
环境可靠性: JESD22-A101(稳态温湿度寿命测试), JESD22-A104(温度循环测试), JESD22-A106(耐湿性测试如PCT), IEC 60068-2-11(盐雾测试)。
化学分析: ASTM D4327(离子色谱测水中阴离子), 内部萃取液电导率法(IEC)或动态顶空-GC/MS测VOCs。
测试过程通常包括样品制备(按标准尺寸/形状裁切、固化)、状态调节(恒温恒湿平衡)、测试操作(按照标准设定仪器参数、加载方式、环境条件)、数据采集与分析(记录原始数据、计算性能指标)、结果判定(与规格书或标准要求比对)。
LED封装材料的检测活动严格依据国际、国家、行业以及企业内部的各类标准规范进行,确保检测结果的权威性和全球认可度:
国际标准:
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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