背散射电子衍射(EBSD)是一项在扫描电镜中获得样品结晶学信息的技术。EBSD将显微组织和晶体学分析相结合，可用来测量晶体取向( crystal orientation)、晶界取向差( grain boundary misorientations)、鉴别物相、以及局部晶体完整性的信息。与金相，投射，XRD，扫描等表征手段所得数据相比，EBSD数据信息量非常丰富，而且获取的晶粒取向信息更直观。
背散射电子衍射装置(EBSD)：是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一，它能提供如晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。EBSD数据来自样品表面下10-50nm厚的区域，且EBSD样品检测时需要倾转70°，为避免表面高处区域遮挡低处的信号，所以要求EBSD样品表面“新鲜”、清洁、平整、良好的导电性、无应力等要求。
检测范围
热轧带钢氧化铁皮、钡基压电陶瓷材料、铜铁双相合金、Al及Al合金、含镍钢、多相合金、钛铝基合金、冷轧深冲汽车薄板、钽及钽合金、超纯高铬铁素体不锈钢、AlSc溅射靶材、低碳贝氏体钢中残余奥氏体、纳米非导电涂/镀层、硬质合金粉末、Cr-Mo钢、电工硅钢、薄规格钢铁材料、纳米陶瓷涂层、镁基复合材料、热轧带钢氧化铁皮、超细晶粒氧化物弥散强化钢、超纯高铬铁素体不锈钢、超级马氏体不锈钢、铜铁双相合金、钢铁材料氧化铁皮、超薄铌带、贵金属超细丝材、CuAl基合金、铁基合金粉末Zeron100双相不锈钢材料、钛合金焊缝、大晶粒Ni-42Al合金、MgAl2O4w/6061铝复合材料、叠轧无氧纯铜制备超细晶材料、AZ31镁合金TIG填丝焊接头、高纯铜靶材、热轧带钢氧化铁皮、镍基电阻合金箔材
EBSD具体分析功能
1、微观组织分析：晶粒尺寸、均匀性、有没有孪晶及孪晶的体积分数、再结晶晶粒及亚晶、晶界特性分析、相鉴定及相分布等。
分析思路：主要通过分析取向分布图实现，不同颜色晶粒代表不同的取向，晶粒形状大小反映材料变形或再结晶情况，根据相邻晶粒夹角确定晶界类型，并用不同的颜色将晶界表示出来。
2、取向分析：相邻晶粒的取向分析，晶粒和相邻孪晶的取向分析，孪晶及相邻孪晶的取向分析，织构分析、取向差分析。
分析思路：两个相邻晶粒可以用欧拉角分析，极图分析等，大范围晶粒取向用极图或反极图分析。
检测流程
1、前期咨询沟通
2、确认检测项目和样品数量
3、工程师根据样品数量和检测项目精准报价。
4、客户邮寄样品或上门取样。
5、工程师对样品进行编号整理。
6、双方确定检测项目，签署保密协议书。
7、实验室分配人员，成立小组，安排检测项目。
8、7-15个工作日完成实验。
9、工程师对试验结果和数据进行整合，出具检测报告书。
10、将报告以邮寄、传真、电子邮件等方式送至客户手中。
11、工程师进行后续相关服务
中析研究所报告用途
性能指标改进
产品性能指标不达标，中析研究所工程师对样品进行具体分析，配方改进，提高产品性能指标。
配方分析
通过光谱、色谱、核磁等精密仪器具体分析样品成分的化学名称和成分含量，还原产品配方。
工业诊断
产品不达标时，可通过中析研究所具体分析，确定问题是配方还是杂质原因，最后确立处理方案。
未知物具体分析
对未知物成分的构成、分子结构进行深入剖析，具体分析结果可以协助判定未知物产生的根源。
产品检验
提供第三方检验服务，如性能指标检测、产品评估开发、原材料质检等。
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