挤压测试（LER应用）检测概述
挤压测试（LER应用）是一种广泛应用于材料科学、工业制造及电子产品领域的检测方法，主要用于评估材料或产品在受到外部挤压载荷时的力学性能、抗变形能力及耐久性。LER（Load-Edge Resistance）特指在特定边缘载荷条件下的挤压测试，常用于评估电子元件（如连接器、PCB板）、包装材料或复合材料的结构可靠性。随着工业产品对轻量化、高强度和耐久性需求的提升，挤压测试在研发、生产质量控制及产品认证中的重要性日益凸显。
在LER应用中，挤压测试的核心目标包括：验证材料在临界压力下的失效阈值、分析变形模式、评估结构设计的合理性。通过模拟真实使用场景中的挤压应力，可有效预防因外力导致的断裂、形变或功能性失效，从而提升产品安全性和使用寿命。此外，该测试还可为材料选型、工艺优化及标准制定提供数据支持。
检测项目
挤压测试（LER应用）的主要检测项目包括：
1. 最大承载力测定：测量材料或部件在挤压过程中承受的最大压力值，直至发生破裂或永久变形。
2. 变形量分析：记录挤压载荷下样品的线性位移或体积变化，评估其弹性恢复能力或塑性变形特性。
3. 应力-应变曲线绘制：通过实时数据采集，分析材料在挤压过程中的力学响应特性。
4. 边缘抗压强度测试：针对特定边缘加载场景（如电子元件引脚），评估局部结构的抗压性能。
检测仪器
常见的挤压测试设备包括：
1. 万能材料试验机：配备高精度力传感器和位移计，支持动态加载及数据采集。
2. 专用挤压夹具：根据样品形状定制，如平板对压式、楔形加载夹具等，确保载荷均匀分布。
3. 光学测量系统：用于捕捉样品形变过程，结合数字图像相关（DIC）技术进行应变场分析。
4. 温湿度环境箱：模拟不同环境条件，测试材料在高温、低温或高湿环境下的挤压性能。
检测方法
挤压测试的典型流程如下：
1. 样品制备：按标准尺寸切割或加工试样，确保表面平整且无缺陷。
2. 初始参数设定：根据材料特性设定加载速率、终止条件（如破坏阈值或位移极限）。
3. 加载与数据采集：通过试验机施加垂直于样品表面的压力，同步记录载荷、位移及时间数据。
4. 失效判定：观察样品是否出现裂纹、分层或功能失效，结合预设标准判定测试结果。
5. 数据分析：生成应力-应变曲线，计算弹性模量、屈服强度等关键参数。
检测标准
挤压测试（LER应用）需遵循以下国际及行业标准：
1. ISO 604：《塑料—压缩性能的测定》，规范塑料材料的压缩强度测试方法。
2. ASTM D695：《刚性塑料压缩性能标准试验方法》，适用于评估聚合物材料的抗压性能。
3. IEC 60512：《电子设备用机电元件试验方法》，规定连接器等电子元件的机械耐久性测试要求。
4. GB/T 1041：《塑料压缩性能试验方法》，中国国家标准，与ISO 604技术内容等效。
企业可根据具体产品类型和应用领域，选择对应标准并制定内部测试规程，确保测试结果的可比性与权威性。
CMA认证
检验检测机构资质认定证书
证书编号：241520345370
有效期至：2030年4月15日
CNAS认可
实验室认可证书
证书编号：CNAS L22006
有效期至：2030年12月1日
ISO认证
质量管理体系认证证书
证书编号：ISO9001-2024001
有效期至：2027年12月31日
扫一扫，更多精彩
