无金属化孔单双面印制板检测
1对1客服专属服务,免费制定检测方案,15分钟极速响应
发布时间:2025-04-22 21:07:05 更新时间:2025-06-09 18:15:51
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心
1对1客服专属服务,免费制定检测方案,15分钟极速响应
发布时间:2025-04-22 21:07:05 更新时间:2025-06-09 18:15:51
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心
无金属化孔单双面印制板(Non-Plated Through Hole, NPTH)是电子制造中常用的基础组件,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。由于其结构的特殊性(孔壁未进行金属化处理),这类印制板的检测需重点关注孔位精度、线路连通性、机械强度以及表面缺陷等关键指标。随着电子产品对小型化、高密度化的需求日益增长,检测的全面性与精准性成为保障产品质量的重要环节。本文将从检测项目、检测仪器、检测方法及检测标准四个方面展开详细阐述。
无金属化孔单双面印制板的检测项目主要包括以下几类:
1. 几何尺寸检测:包括孔径大小、孔位偏差、线路宽度/间距、板厚及外形尺寸等;
2. 电气性能检测:如线路导通性、绝缘电阻、耐电压性能等;
3. 表面质量检测:覆盖焊盘氧化、划痕、污渍、阻焊层覆盖度等;
4. 机械性能检测:如孔壁粗糙度、板材剥离强度、弯曲强度等。
针对上述检测项目,需使用专业仪器确保检测数据的可靠性:
- 二次元影像测量仪:用于高精度测量孔径、线宽等几何参数;
- 自动光学检测仪(AOI):快速扫描表面缺陷及线路连通性问题;
- 万用表/阻抗测试仪:验证电气性能是否符合要求;
- 金相显微镜:分析孔壁结构及粗糙度;
- 剥离强度测试机:评估铜箔与基材的结合力。
1. 几何尺寸检测方法:通过光学影像系统采集图像,结合软件算法分析尺寸偏差;
2. 电气性能检测方法:利用探针台或飞针测试仪进行导通测试,施加电压检查绝缘性能;
3. 表面质量检测方法:采用AOI设备进行全自动扫描,辅以人工目检复核;
4. 机械性能检测方法:通过切片制样后使用显微镜观察孔壁状态,或通过拉力试验机进行剥离强度测试。
无金属化孔印制板的检测需遵循以下国际及行业标准:
- IPC-6012:刚性印制板的资格与性能规范;
- IPC-A-600:印制板外观验收标准;
- IEC 61188-5:印制板设计及组装用检测要求;
- GB/T 4677:中国国家标准中关于印制板的测试方法。
通过严格执行上述标准,可确保产品在电气可靠性、机械稳定性及环境适应性等方面满足应用需求。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
版权所有:北京中科光析科学技术研究所京ICP备15067471号-33免责声明