发射极-集电极击穿电压检测
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发布时间:2025-04-23 14:33:46 更新时间:2025-05-27 20:40:33
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心
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发射极-集电极击穿电压(BVCES/BVCBO)是半导体器件(如晶体管、IGBT等)的关键参数之一,直接反映器件在高压条件下的耐受能力。该参数决定了器件在关断状态下能够承受的最大反向电压,对电力电子设备、开关电源及新能源汽车等领域的可靠性至关重要。通过专业检测可有效评估器件的耐压性能,预防因击穿造成的短路失效,同时为器件选型、电路设计提供核心数据支撑。
检测主要针对以下核心指标:
1. 击穿电压阈值(BVCES/BVCBO)
2. 击穿过程中的漏电流特性
3. 击穿电压随温度变化的稳定性
4. 击穿后的器件恢复特性
5. 动态与静态击穿电压差异分析
检测需采用专业仪器组合:
- 高压直流电源(精度±0.5%,输出范围0-3kV)
- 半导体参数分析仪(如Keysight B1505A)
- 高精度电流探头(分辨率1nA级)
- 温度控制平台(-55℃至+175℃温控)
- 安全防护箱及过压保护装置
- 示波器(监测击穿瞬态波形)
测试遵循四步法:
1. 器件预处理:在标准温湿度(25℃/60%RH)下稳定24小时
2. 电路连接:采用开尔文四线法连接,消除接触电阻影响
3. 电压施加:以10V/秒速率升压直至击穿,记录临界电压值
4. 数据采集:同步监测电流-电压曲线,捕捉击穿拐点
特殊工况下需进行:
- 高温/低温冲击测试
- 动态开关条件下的击穿特性测试
- 长期老化后的击穿电压衰减分析
检测需符合以下国际/国内标准:
- JEDEC JESD77D:半导体器件电压耐力测试规范
- IEC 60747-9:分立器件测试方法第9部分
- GB/T 4586-2020:半导体器件击穿电压测试方法
- AEC-Q101:汽车电子元件应力测试标准
测试报告需包含:环境参数、仪器校准记录、击穿波形图、三批次抽样数据等核心信息。
发射极-集电极击穿电压检测是确保功率器件可靠性的核心环节。建议企业建立自动化测试系统,结合JEDEC标准设计测试工装,并定期进行仪器校准(周期不超过6个月)。对于新能源汽车等高压应用场景,建议增加85℃高温条件下的击穿余量测试,确保器件在实际工况中的安全裕度。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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