导电银胶是一种以金属银为导电填料的胶黏剂，具有高导电性，广泛应用于电子行业。以下是导电银胶的几种分类方式：

1. 按导电方向分类：

   • 各向同性导电银胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesives）：在各个方向上都具有导电性，广泛应用于多种电子领域。
   • 各向异性导电银胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）：仅在一个方向（如Z方向）上导电，而在其他方向（X和Y方向）上不导电，通常用于精细印刷等场合，如平板显示器中的板的印刷。

2. 按固化体系分类：

   • 室温固化导电银胶：在室温下固化，但稳定性相对较差，体积电阻率容易变化。
   • 中温固化导电银胶：固化温度适中，通常低于150℃，与电子元器件的耐温和使用温度相匹配，应用较广泛。
   • 高温固化导电银胶：在高温下固化，但金属粒子容易氧化，固化时间要求短。
   • 紫外光固化导电银胶：结合了紫外光固化技术，具有新的性能，扩大了应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。

3. 按组成材料分类：

   • 金属系导电涂料：使用银粉、镍粉、铜粉等作为导电填料，其中银粉因化学稳定性好、导电性高而被广泛应用，但价格较高。
   • 碳系导电涂料：使用石墨等作为导电填料，具有良好的导电性和低廉的价格。

4. 按应用特性分类：

   • 用于作为导电体的涂料，如集成电路、印刷线路板、键盘开关等。
   • 辐射屏蔽涂料，用于无线电波、电磁波屏蔽。
   • 抗静电涂料。
   • 其他特殊用途，如电致变色涂层、光电导涂层等

检测项目

1. 导电性能测试：检测导电银胶的电导率或电阻率，确保其满足导电要求。通常使用电导率仪器进行测试。

2. 银粉含量测定：银粉的含量是影响导电银胶性能的关键因素。通过化学分析或光谱分析等方法确定银粉的含量。

3. 固化产物性能测试：固化后的导电银胶需要满足一定的机械性能，如剪切强度和剥离强度。使用智能电子拉力试验机等设备进行测试。

4. 热性能测试：评估导电银胶在不同温度下的稳定性，包括热稳定性和热导率测试。

5. 化学稳定性测试：检测导电银胶在不同化学环境下的稳定性，如耐酸碱性、耐溶剂性等。

6. 粘接强度测试：评估导电银胶的粘接性能，包括拉伸剪切强度和180°剥离强度测试。

7. 银粉粒径、形态和填充量测试：银粉的粒径、形态和填充量会影响导电银胶的热导率、电导率和粘接强度。

8. 氯离子含量测定：对于电子电器中的导电银胶，需要控制卤素总量，因此需要测定氯离子含量。

9. 环境适应性测试：评估导电银胶在不同环境条件下的性能，如耐湿热性、耐盐雾性等。

10. 老化性能测试：模拟长期使用条件下导电银胶的性能变化，评估其耐久性。

检测机构资质证书

CMA认证

检验检测机构资质认定证书

证书编号：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS认可

实验室认可证书

证书编号：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO认证

质量管理体系认证证书

证书编号：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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