一、钽（Ta）与铌（Nb）检测

1. 成分分析

• 方法：
  • X射线荧光光谱（XRF）：快速无损检测，适用于矿石、合金中Ta/Nb含量测定（精度±0.1%）。
  • 电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：痕量杂质检测（检出限≤0.1ppm），用于高纯钽铌（≥99.99%）。
• 标准：
  • ASTM E1621（XRF法）、GB/T 17418.5-2010（ICP-MS测定钽铌矿石）。

2. 纯度鉴定

• 化学滴定法：
  • EDTA络合滴定：测定钽铌合金中主成分（Ta/Nb ≥99.5%）。
  • 硫氰酸盐分光光度法：检测微量Fe、Ti杂质。
• 应用场景：航空高温合金、电子级钽电容器材料。

二、黄金（Au）检测

1. 成色与纯度

• 火试金法：
  • 灰吹法：将样品与铅熔融，分离杂质后称量金含量（精度≥99.95%）。
  • 标准：GB/T 11066-2022（金化学分析方法）。
• 无损检测：
  • XRF手持仪：现场快速检测金饰品纯度（K金、足金），误差±0.1%。
  • 密度法：通过阿基米德原理计算密度（纯金密度19.3g/cm³）。

2. 痕量杂质分析

• ICP-OES：检测Au中Ag、Cu、Fe等杂质（≤0.01%）。
• 应用场景：珠宝、金条、电子废料回收。

三、白金（铂，Pt）检测

1. 主成分分析

• 湿化学法：
  • 王水溶解-氯化亚锡还原法：测定铂族金属含量（Pt ≥95%）。
• 仪器法：
  • 火花直读光谱（OES）：快速测定Pt合金中Ir、Rh等（精度±0.05%）。

2. 纯度与杂质

• 原子吸收光谱（AAS）：检测Pt中Pd、Ru杂质（≤50ppm）。
• 标准：ISO 11490-2015（铂饰品化学分析）。
• 应用场景：汽车催化剂、医疗植入物。

四、银（Ag）检测

1. 成分与纯度

• 硝酸银滴定法：
  • Volhard法：测定Ag含量（≥99.9%），适用于银锭、银饰。
• XRF法：无损检测银合金中Cu、Zn等配比（如925银：Ag 92.5% + Cu 7.5%）。

2. 表面与性能

• 硫化物试验：将银暴露于含硫环境，评估抗变色性（ASTM B735）。
• 应用场景：电子触点、光伏银浆、抗菌材料。

五、铜（Cu）检测

1. 主成分分析

• 电解法：
  • 铜电解精炼：测定阴极铜纯度（≥99.99%，符合GB/T 467-2010）。
• ICP-OES：检测Cu中As、Sb、Bi等杂质（≤0.001%）。

2. 物理性能

• 导电率测试：四探针法测量电阻率（纯铜导电率≥100% IACS）。
• 硬度测试：布氏硬度计（HBW）评估铜合金（如黄铜H62硬度≥100 HB）。
• 应用场景：电缆、散热器、青铜文物鉴定。

六、综合检测技术对比

七、应用场景与选择建议

• 贸易与回收：优先使用XRF、密度法等无损技术，快速判定金属类别与成色。
• 高纯材料：选用ICP-MS、火试金法，确保杂质控制（如半导体级钽靶材）。
• 工业质检：结合硬度、导电率等物理测试，验证材料性能（如铜合金散热片）。

通过上述方法，可精准把控金属材料的成分、纯度及性能，满足从矿产开发到高端制造的多元化需求。

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