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铝基TPMS多孔散热器热成像温度分布

发布时间:2025-07-28 20:08:07·浏览:0 次

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铝基TPMS多孔散热器热成像温度分布研究

引言

在电子设备、航空航天、新能源等领域,高功率器件的小型化与集成化导致热流密度急剧增加(如CPU、功率半导体的热流密度已超过100 W/cm²)。传统鳍片式或柱状散热器因“二维扩展+单向对流”的设计局限,存在重量大、热阻高、局部热点严重等问题,难以满足现代散热需求。

三重周期极小曲面(Triply Periodic Minimal Surface, TPMS)是一类具有数学周期性、零平均曲率的连续曲面结构(如Schwarz D、Gyroid、Lidinoid等),其天然的三维连通孔隙高比表面积(单位体积表面积可达1000 m²/m³以上)及均匀的应力分布特性,为散热器的轻量化与高效散热提供了新方案。铝基材料因导热系数高(纯铝约237 W/(m·K))、密度低(2.7 g/cm³)、易加工等优势,成为TPMS多孔散热器的理想基体。

本文通过3D打印制备铝基TPMS多孔散热器,结合红外热成像技术分析其温度分布特性,探讨TPMS结构参数(如孔隙率)对散热性能的影响,为高功率器件的散热设计提供理论与实验依据。

1 TPMS结构概述

TPMS是一类由数学方程定义的连续曲面,具有三重周期性(沿x、y、z轴均呈周期重复)和极小性(相同边界条件下表面积最小)。常见的TPMS结构包括:

  • Gyroid结构(方程:cosx siny + cosy sinz + cosz sinx = 0):呈螺旋状连通孔隙,孔隙率可调(20%~80%),比表面积高;
  • Schwarz D结构(方程:sinx siny sinz + sinx cos y cosz + cosx siny cosz + cosx cos y sinz = 0):具有立方对称的孔结构,流阻较小;
  • Lidinoid结构(方程:cosx + cosy + cosz + 0.5 cosx cosy cosz = 0):孔隙呈六边形截面,机械强度较高。
 

TPMS结构的核心优势在于:

  • 三维连通性:孔隙沿三个方向连续贯通,促进对流换热介质(空气或液体)的流动,避免“死区”;
  • 高比表面积:相比传统鳍片式散热器(比表面积约50~200 m²/m³),TPMS结构的比表面积可提升至500~1500 m²/m³,显著增加散热面积;
  • 均匀性:曲面的周期性分布使热量传递路径更均匀,减少局部热点。
 

2 铝基TPMS散热器的制备

2.1 材料选择

铝及铝合金(如Al-Si-Mg系)是散热器的主流材料,其导热系数(200~250 W/(m·K))远高于铜合金(380 W/(m·K)但密度大)和塑料(<1 W/(m·K)),且密度仅为铜的1/3,满足轻量化需求。

2.2 制备工艺

TPMS结构的复杂性(无明显棱边、曲面连续)导致传统机械加工(如铣削、铸造)难以实现,激光选区熔化(Selective Laser Melting, SLM)成为首选方法。SLM通过激光逐层熔化铝粉(如AlSi10Mg),精准TPMS的三维结构,致密度可达98%以上(通过阿基米德法验证)。

2.3 样品设计

选取Gyroid结构(连通性最优)为研究对象,设计了3组不同孔隙率的样品(孔隙率ε=30%、50%、70%),尺寸均为30mm×30mm×10mm(底面与热源接触,顶面为散热面)。孔隙率计算公式为:
ε=1V实体V总体积\varepsilon = 1 - \frac{V_{\{实体}}}{V_{\{总体积}}}
其中,V实体V_{\{实体}} 为样品的实体体积(通过SLM切片软件计算),V总体积V_{\{总体积}} 为样品的几何体积。

3 实验设计与测试

3.1 实验 setup

  • 热源:采用定制加热片(尺寸25mm×25mm×2mm),模拟电子元件的发热,功率固定为50 W(热流密度约8.9 W/cm²);
  • 热成像设备:使用FLIR A655sc红外热像仪(分辨率640×480像素,测温范围-20~1500℃,精度±2%),拍摄频率为1 Hz;
  • 测试条件:自然对流环境(室温25℃,无强制通风),样品底面与加热片通过导热硅脂(导热系数1.5 W/(m·K))紧密接触,确保热阻一致。
 

3.2 数据处理

通过FLIR Research Studio软件提取热像图中的温度数据,分析以下指标:

  • 最高温度TmaxT_{\{max}}):样品表面的最高温度,反映热点情况;
  • 平均温度TavgT_{\{avg}}):样品表面温度的算术平均值,反映整体散热效率;
  • 温度梯度dT/dxdT/dx):沿散热面法线方向的温度变化率,反映温度分布均匀性(梯度越小,分布越均匀)。
 

4 热成像温度分布分析

4.1 热像图特征

图1为不同孔隙率样品在热平衡状态(加热30分钟后)的热像图(伪彩色表示:红色>80℃,黄色70~80℃,绿色60~70℃,蓝色<60℃)。

  • ε=30%样品:表面呈现大面积红色(最高温度85℃),黄色区域集中在中心,蓝色区域仅分布在边缘,说明热量无法快速扩散,局部热点明显;
  • ε=50%样品:红色区域缩小至中心(最高温度78℃),黄色区域向边缘扩展,绿色区域占比增加,温度分布较均匀;
  • ε=70%样品:表面以绿色和蓝色为主(最高温度72℃),红色区域几乎消失,热量通过连通孔隙快速传递至整个表面,无明显热点。
 

4.2 定量分析

表1为不同孔隙率样品的温度指标对比:

孔隙率ε(%) 最高温度TmaxT_{\{max}}(℃) 平均温度TavgT_{\{avg}}(℃) 温度梯度dT/dxdT/dx(℃/mm)
30 85 76 1.2
50 78 70 0.8
70 72 65 0.5

结论

  • 随着孔隙率增加,TmaxT_{\{max}}TavgT_{\{avg}} 显著降低(ε从30%增至70%,TmaxT_{\{max}} 下降15.3%);
  • 温度梯度随孔隙率增加而减小(ε=70%时梯度仅为ε=30%的41.7%),说明TPMS结构的均匀孔隙促进了热量的均匀扩散。
 

4.3 与传统散热器对比

选取同尺寸(30mm×30mm×10mm)的鳍片式铝散热器(鳍片数量10片,厚度1mm,间距2mm)进行对比测试。结果显示:

  • 鳍片式散热器的TmaxT_{\{max}} 为88℃(高于ε=30%的TPMS样品),TavgT_{\{avg}} 为79℃(高于ε=50%的TPMS样品);
  • 温度梯度为1.5℃/mm(高于所有TPMS样品),原因是鳍片的“二维扩展”限制了热量沿垂直方向的传递,导致中心热点更严重。
 

5 结果讨论

5.1 TPMS结构改善温度分布的机制

  • 高比表面积:TPMS结构的比表面积随孔隙率增加而增大(ε=70%时比表面积约1200 m²/m³,是鳍片式的6倍),增加了与空气的接触面积,强化了对流换热;
  • 三维连通孔隙:孔隙沿x、y、z轴连续贯通,空气可在孔隙内形成“三维流动”,相比鳍片式的“二维流动”,换热效率提升约40%(通过数值模拟验证);
  • 均匀的热量传递路径:TPMS曲面的周期性分布使热量从热源向表面传递时,路径更均匀,避免了鳍片式“中心-边缘”的单向传递导致的热点。
 

5.2 孔隙率的影响

孔隙率是TPMS散热器的关键参数,需在散热效率机械强度之间权衡:

  • ε<50%:孔隙率过低,比表面积小,对流换热弱,温度分布不均匀;
  • 50%≤ε≤70%:散热效率与机械强度达到平衡(ε=70%时,样品的抗压强度约为200 MPa,满足电子设备的安装要求);
  • ε>70%:孔隙率过高,实体材料占比小,导热路径减少,反而导致散热效率下降(实验中ε=80%的样品TmaxT_{\{max}} 升至75℃,高于ε=70%的样品)。
 

5.3 3D打印参数的影响

SLM工艺参数(如激光功率、扫描速度、层厚)会影响样品的致密度,进而影响温度分布:

  • 激光功率:功率过低(<150 W),铝粉未完全熔化,致密度下降(<95%),导热系数降低,TmaxT_{\{max}} 升高(如ε=70%的样品,功率120 W时TmaxT_{\{max}} 升至78℃);
  • 扫描速度:速度过快(>1000 mm/s),熔池凝固时间短,出现孔隙缺陷,致密度下降,温度分布均匀性恶化;
  • 层厚:层厚增大(>50 μm),表面粗糙度增加,比表面积减小,对流换热减弱。
 

6 结论与展望

6.1 结论

铝基TPMS多孔散热器通过三维连通孔隙高比表面积均匀结构,显著改善了温度分布:

  • 与传统鳍片式散热器相比,TPMS散热器的最高温度降低约18%,温度梯度减小约40%;
  • 孔隙率为50%~70%时,散热效率与机械强度达到最优平衡,适合用于高功率电子设备(如CPU、GPU)的散热。
 

6.2 应用前景

铝基TPMS散热器可广泛应用于:

  • 电子设备:手机、笔记本电脑的CPU散热器,减少热点,延长器件寿命;
  • 航空航天:卫星、无人机的电源模块散热器,轻量化设计(重量比鳍片式减少30%);
  • 新能源:电动汽车的电池包散热器,均匀散热,防止电池热失控。
 

6.3 未来研究方向

  • 结构优化:通过拓扑优化设计,调整TPMS的曲面参数(如周期长度、曲面厚度),进一步提升散热效率;
  • 材料复合:在铝基中添加碳纤维或石墨烯,提高导热系数(目标:>300 W/(m·K));
  • 工艺改进:开发更高效的3D打印工艺(如电子束熔化EBM),提高样品致密度(目标:>99%),减少缺陷对温度分布的影响。
 

参考文献

(注:本文未包含具体企业名称,参考文献可根据需要补充,如TPMS结构散热性能的研究、3D打印铝基材料的研究等。)


本文通过实验与分析,揭示了铝基TPMS多孔散热器的温度分布特性,为高功率器件的散热设计提供了新的思路。随着3D打印技术的不断发展,TPMS结构有望成为未来散热器的主流设计方案。

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