覆铜板检测去哪里做?市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。中析研究所检测中心可对各类覆铜板进行检测。包括聚苯醚改性环氢树脂基覆铜板、高性能聚四氟乙烯覆铜板、挠性覆铜板液晶聚合物覆铜板、高导热型铝基覆铜板等。
双面覆铜板,铝基覆铜板,环氧覆铜板,挠性覆铜板,陶瓷覆铜板,柔性覆铜板、电木覆铜板,无铅覆铜板,聚苯醚改性环氢树脂基覆铜板、高性能聚四氟乙烯覆铜板、挠性覆铜板液晶聚合物覆铜板、高导热型铝基覆铜板、挠性覆铜板、散热型覆铜板、高CTI覆铜板、绕性覆铜板、铝基覆铜板、无胶覆铜板、抗震型覆铜板、单面软式覆铜板、铝基覆铜板、防褶皱覆铜板、AMB陶瓷覆铜板、无铅制程覆铜板、单面软式覆铜板、薄型PTFE高频覆铜板、低介电柔性覆铜板、抗震双面覆铜板、双面挠性的覆铜板、双面陶瓷覆铜板、环氧树脂覆铜板、聚酰亚胺覆铜板、氰酸酯树脂覆铜板、高散热金属铝基覆铜板等。
翘曲度检测,耐热性检测,介电常数,介电损耗,剥离强度,吸水率,热膨胀,铜箔厚度,表面质量
外观检验方法
外观的检验方法如下:
a)铜箔面、基膜面及次表面的外观检验应用正常或矫正后不低于1.0/1.0的视力进行;
b)铜箔面的划痕应按GB/T 13557—2017中5.4.1的规定检验;
c)铜箔面的针孔应按GB/T 13557—2017中5.4.3的规定检验;
d)铜箔面的凹坑和压痕应按GB/T 13557—2017中5.4.4的规定检验;
e)次表面的夹杂物和空洞按GB/T 13557 2017中5.4.2的规定检验。
1BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
2GB/T 13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
3GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
1、中析研究所覆铜板检测中心资质齐全,资质认证的第三方检测机构。
2、数据准确,博士团队,欧美进口检测设备,保证了数据的准确性。
3、研究所检测报告支持二维码查询真伪。
4,多家分支机构,支持上门取样,免费初检。
5,售后服务,相关工程师一对一服务。
6,可出具中英文检测报告,及msds报告编写服务。
1、电话咨询
2、邮寄覆铜板样品或上门取样。
3、工程师报价
4、支付检测费用,开展实验。
5、完成实验,出具检测报告。
6、邮寄检测报告,售后服务。
版权所有:北京中科光析科学技术研究所京ICP备15067471号-33免责声明