键合强度试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用订购文件的要求,中析研究所可对各类样品做键合强度检测。
硅片,金属件,晶圆,引线,铝带,塑料器件、粗铝丝超声引线,半导体微器件,微电子器件引线,柔性衬底,集成电路铜引线等。
键合强度通常是在化学和材料科学领域进行研究和测试的一个重要参数。因此,需要检测键合强度的样品通常是那些含有化学键的物质,如分子、晶体、聚合物等。
具体来说,需要检测键合强度的一些样品可能包括:
化学试剂和药物:确定它们的稳定性和特性。
金属合金:评估其物理和机械性能。
塑料和橡胶:测试它们的强度和耐久性。
纤维素材料:确定它们的可拉伸程度和强度。
1CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量
2GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
1、中析研究所键合强度中心资质齐全,资质认证的第三方检测机构。
2、数据准确,博士团队,欧美进口检测设备,保证了数据的准确性。
3、研究所检测报告支持二维码查询真伪。
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