您现在的位置：首页 > 检测项目 > 材料检测

钛酸锶检测

1对1客服专属服务，免费制定检测方案，15分钟极速响应

可选形式：电子报告纸质报告

可选语言：中文报告英文报告

发布时间：2025-04-12 05:04:26 更新时间：2025-04-11 05:05:33

点击：205

作者：中科光析科学技术研究所检测中心

主成分含量测定
- 检测内容：钛（Ti）、锶（Sr）的摩尔比及杂质元素（如Fe、Al、Ca等）含量。
- 方法：X射线荧光光谱（XRF）、电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）。
- 意义：确保化学计量比接近1:1（SrTiO₃），杂质含量符合行业标准（如电子级材料要求杂质≤0.1%）。
氧含量分析
- 检测内容：氧空位浓度及晶格氧稳定性。
- 方法：热重分析（TGA）、电子能量损失谱（EELS）。
- 意义：氧空位影响介电性能和半导体特性，尤其在电子器件中需严格控制。

晶体结构分析
- 检测内容：晶体结构（立方钙钛矿型）、晶胞参数、结晶度。
- 方法：X射线衍射（XRD）、高分辨透射电镜（HRTEM）。
- 意义：结构缺陷（如位错、孪晶）可能导致电学性能劣化。
形貌与粒径分布
- 检测内容：颗粒形貌（球形、片状等）、平均粒径、分散性。
- 方法：扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪。
- 意义：粒径均匀性影响烧结密度和介电常数，纳米级钛酸锶需额外检测比表面积（BET法）。
密度与孔隙率
- 检测内容：表观密度、理论密度比（相对密度）、开/闭孔率。
- 方法：阿基米德法、压汞仪。
- 意义：多孔结构可能降低机械强度，但在催化应用中需高比表面积。

电学性能
- 介电常数与损耗：通过阻抗分析仪测试（频率范围1 kHz–1 MHz），评估电容器材料适用性。
- 电阻率：四探针法或霍尔效应测试，半导体器件要求电阻率可控（10³–10⁶ Ω·cm）。
- 铁电性能：电滞回线测试（P-E Loop），用于判断是否具有铁电性（纯SrTiO₃在低温下为量子顺电体）。
光学性能
- 带隙测定：紫外-可见漫反射光谱（UV-Vis DRS），计算光学带隙（SrTiO₃约3.2 eV）。
- 光催化活性：通过降解有机污染物（如亚甲基蓝）评估光生载流子分离效率。
热学性能
- 热膨胀系数：热机械分析仪（TMA），匹配与其他材料的热稳定性。
- 导热系数：激光闪射法（LFA），影响电子器件散热性能。

电子陶瓷材料
- 烧结性能：收缩率、致密化温度（通常需1300–1500℃）。
- 介电温谱：介电常数随温度变化（-50–150℃），确保高温稳定性。
薄膜材料
- 表面粗糙度：原子力显微镜（AFM），影响薄膜器件导电性。
- 附着力：划痕试验，评估薄膜与基底的结合强度。
催化材料
- 比表面积与孔径分布：BET法，高比表面积（＞50 m²/g）提升催化活性。
- 活性位点分析：X射线光电子能谱（XPS），检测表面Ti³⁺/Ti⁴⁺比例。