一、化学成分检测

1. 主成分含量分析
   • 检测目的：测定银（Ag）的纯度（通常要求≥99.9%）。
   • 方法：X射线荧光光谱（XRF）、原子吸收光谱（AAS）、电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）。
2. 杂质元素检测
   • 关键指标：铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、砷（As）等重金属残留。
   • 意义：控制毒性元素含量，满足RoHS、REACH等环保法规要求。

二、物理性能检测

1. 粒径分布与形貌分析

   • 检测方法：激光粒度仪（DLS）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）。
   • 重要性：粒径影响导电性、分散性及催化活性（如纳米银粉要求<100nm）。

2. 比表面积测定

   • 技术：BET氮吸附法。
   • 应用关联：比表面积越大，抗菌或催化性能越强。

3. 松装密度与振实密度

   • 测试标准：GB/T 1479.1-2011（金属粉末松装密度测定）。

三、功能性检测

1. 导电性能测试

   • 方法：四探针电阻仪测定电阻率。
   • 适用场景：电子浆料、导电胶中的银粉需低电阻（<10⁻⁶ Ω·cm）。

2. 抗菌性能验证

   • 检测标准：ISO 22196（塑料表面抗菌性测试）。
   • 关键参数：银离子缓释速率、抑菌率（对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等）。

四、污染物及稳定性检测

1. 氧化物含量检测

   • 检测项目：氧化银（Ag₂O）含量。
   • 影响：过高会降低导电性和抗氧化能力。

2. 分散性测试

   • 方法：离心沉降法、Zeta电位分析。
   • 目的：评估银粉在溶剂（如水、乙醇）中的悬浮稳定性。

3. 高温稳定性

   • 测试条件：加热至300-500℃，观察颜色变化和团聚现象。

五、安全性检测

1. 生物相容性测试

   • 适用领域：医疗敷料、抗菌涂层。
   • 项目：细胞毒性（ISO 10993-5）、皮肤刺激性。

2. 环境释放评估

   • 检测重点：银离子（Ag⁺）溶出量（模拟水体环境，ICP-MS定量）。

六、特殊应用专项检测

1. 电子行业附加项目

   • 可焊性测试：评估银粉在焊料中的润湿性。
   • 烧结性能：高温烧结后的致密度与孔隙率。

2. 3D打印银粉检测

   • 流动性与铺展性：霍尔流速计测定粉末流动性。
   • 激光吸收率：优化选区激光熔化（SLM）工艺参数。

检测标准参考

• 国际标准：ASTM B832（金属粉末测试指南）、ISO 4497（粒度分析）
• 国内标准：GB/T 17723-2021（银粉化学分析方法）

总结

银粉检测需结合具体应用场景选择核心项目，如电子行业侧重导电性与粒径控制，医疗领域严控生物毒性。通过系统化检测，可有效提升产品质量，规避应用风险，满足多元化工业需求。

分享

检测机构资质证书

CMA认证

检验检测机构资质认定证书

证书编号：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS认可

实验室认可证书

证书编号：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO认证

质量管理体系认证证书

证书编号：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

关于我们

部分仪器

合作客户