步冷试验就是分步冷却，温度每降一级，保温更长时间，使钢产生最大的回火脆性，之后进行一系列的冲击试验，绘制出步冷试验前 、后回火脆化程度的曲线以确定延脆性的转变温度。步冷试验能使一些未脆化的材料在短时间内 达到一定的脆化程度,因而在工程上和科学研究上得到广泛的应用.一般钢材随着温度的降低，冲击韧性(冲击功)降低，当降至某一温度时，冲击韧性(冲击功)急剧下降，钢材由韧性断裂变为脆性断裂，这种转变称为冷脆转变，转变的温度就称为冷脆温度，也即是脆性转变温度。 影响脆性转变温度的因素很多，有材料本身的因素，如晶体结构及强度等级、合金元素及夹杂物、晶粒大小等，有外部因素，如形变速度、应力状态、试样尺寸等。

步冷试验（Step cooling test）是一种在材料供应链、产品设计和可靠性工程中进行的实验方法，用于研究材料和电子元器件在温度变化过程中的热稳定性和寿命。

在步冷试验中，材料或器件首先被暴露在高温条件下一段时间，以使其达到热平衡状态。然后，温度会以一定的速率逐步下降，直到达到目标温度。在降温过程中，材料或器件的电性能、机械性能、热学性能等参数将被实时监测并记录。达到目标温度后，材料或器件会继续保持该温度一段时间，然后将温度继续降低，以重复上述过程。整个温度变化过程被称为“步骤”。

步冷试验的目的是找出材料或器件在不同温度下的物理和化学变化，以确定其最大操作温度范围和使用寿命。步冷试验还可以评估材料或器件在不同温度下的性能稳定性和可靠性，以及识别可能的性能问题和故障点。

检测项目

电子元器件、电机组件、电线电缆、机械零部件、电路板、输电线路、汽车部件、机车车辆电气设备、动力电池、太阳能电池板、LED照明模组、电力夹具、通讯设备、钨丝灯、机房空调、监控仪器、纳米材料、锂离子电池、碳纤维线、液晶面板、石英晶体元件、水冷设备、反应堆堆芯、高温合金、交换机、服务器、高压绝缘子、计算机机箱、飞机引擎部件、半导体器件、外壳材料、变频器件、风扇散热器、电视背光板、变压器、聚合物电解质、电视机硬件、碳化硅、等离子喷涂材料、计算机显示器、储能装置、文字屏、电路连接器、相变材料、硅单晶、系列安定剂、电子塑料、新能源控制器、广告屏幕、防水材料、数据存储设备、金属氧化物气体敏感材料、计算机硬盘、石英晶振元件、核电站反应堆设备、通讯基站、预制部件、白色LED、新型涂层材料、液压系统、阻忆电存储器、异构聚四氟乙烯、聚丙烯材料、计算机机械键盘、电气接触材料、酒店电器茶水壶、气体压缩机、飞机遮阳板、注塑机、工频变压器、卫星电子设备、电压瓷瓶、高效发光材料、光存储记录材料计时器、大气气体吸收材料、光纤互联设备、整流设备、嵌入式食品判断器、磁阻聚合物、车辆尾灯、集成电路、红外发射器、高强度结构用材料、聚酰亚胺、计算机机箱散热片、锂电池包、飞机电缆束、环形微型磁钢、电梯、高绝缘聚丙烯材料、军品电器设备、工艺气氛控制设备、太阳能光伏模块、高压放电灯、汽车导航仪、精密仪器设备、工业自动化仪表、智能照明设备、汽车节温器

　　回火脆化：一些钢材随着回火温度的升高，冲击

　　韧性反而下降的现象。

　　回火脆性分为低温回火脆性、高温回火脆性

　　低温回火脆性：( 250—400℃)不可逆回火

　　高温回火脆性：

　　1、500～650℃温度范围回火。

　　2、650℃回火后以缓慢冷却速度经过350—600℃

　　3、650℃以上回火后在350—600℃温度范围长期加热或者服役。

　　评定钢材的回火脆性首先要对钢材进行脆化处理，通常对Cr-Mo钢来说采用分步冷却脆化处理(S.C)，简称步冷。

　　步冷试验影响因素

　　1、化学成分(P.Sn、Si、M n、Cr、Mo

　　2、热处理工艺(正火、回火、PWHT)

　　3、金相组织

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