检测范围

　　氮化镓晶圆片、光刻用石英玻璃晶圆、晶圆合金、碳化硅晶圆、宽禁带半导体晶圆、具有晶圆键合密封结构的键合晶圆、碳化硅IGBT晶圆、激光二极管晶圆

检测项目

　　基于深度学习的晶圆缺陷检测：利用定制的CCD工业相机和高倍率光学显微镜采集晶圆表面的扫描图像，结合改进的YOLOv4算法，实现了高精度的晶圆缺陷检测。

　　机器视觉技术：晶圆缺陷检测方法综述指出，结合机器视觉算法的晶圆缺陷检测方法具有普适性强、速度快的特点，能满足工业检测需求。

　　光学显微镜检测：使用光学显微镜解决方案，通过不同的照明和对比方法(如明场、暗场、微分干涉对比、偏光、紫外、斜射和红外照明)来检测半导体材料和晶圆上的缺陷。

　　光学晶圆缺陷检测进展：最新的进展包括缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法和后处理算法。评估内容包括材料对缺陷可检测性的影响以及晶圆缺陷拓扑形貌对可检测性的影响。

　　工业显微镜和工作流程优化：晶圆检测作为半导体工业的关键工艺，需要优化工业显微镜和工作流程，以提高检测效率和准确性。

　　性能评价指标：在晶圆缺陷检测领域，常用的数据集和性能评价指标对于衡量检测方法的有效性至关重要。

检测标准

　　GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆

　　GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯

　　MSZ 2024-1979 晶圆合金

中析检测优势

　　1:认可，国际互认，报告广泛采信

　　2:万家合作企业，检测测试经验丰富，认证有效性强

　　3:全国多家分支机构，提供就近快速节省优质的服务

　　4:一站式服务能力(整合分析、检测、工业诊断领域一站式服务，节省时间降低成本)

　　5:客户满意度高，充分体现了中析检测服务带给客户的贡献

检测机构资质证书

CMA认证

检验检测机构资质认定证书

证书编号：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS认可

实验室认可证书

证书编号：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO认证

质量管理体系认证证书

证书编号：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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