反向恢复时间(在规定的IRM时)检测
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发布时间:2025-04-24 15:03:41 更新时间:2025-05-13 19:27:31
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作者:中科光析科学技术研究所检测中心
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作者:中科光析科学技术研究所检测中心
反向恢复时间(Reverse Recovery Time, trr)是半导体器件(如二极管、IGBT等)在开关过程中从导通状态切换到截止状态时,存储电荷完全消散所需的时间。尤其在规定的反向恢复电流峰值(IRM)条件下,该参数直接影响器件的开关损耗、EMI性能和系统效率,是评估功率器件动态特性的核心指标之一。随着电力电子设备向高频化、高密度化发展,精确测量反向恢复时间对于优化电路设计、提升能效及可靠性至关重要。检测需在标准化测试条件下,结合特定仪器与方法,确保数据的一致性和可重复性。
反向恢复时间检测主要包含以下核心项目:
1. 反向恢复时间(trr):从电流过零到反向电流衰减至IRM的10%所需时间;
2. 反向恢复电流峰值(IRM):器件关断过程中反向电流的最大瞬时值;
3. 软度因子(Softness Factor, S):反向电流下降沿的斜率比,反映恢复过程是否平滑;
4. 反向恢复电荷(Qrr):反向恢复电流对时间的积分,表征存储电荷总量。
检测需使用专业设备组合:
- 示波器:高带宽(≥500MHz)数字示波器,用于捕捉电流/电压瞬态波形;
- 电流探头:高频响应电流传感器(带宽≥100MHz),需满足IRM量程需求;
- 信号发生器:可编程脉冲发生器,提供精确的驱动信号;
- 测试夹具:低电感回路设计,减少杂散参数干扰;
- 温度控制平台:用于在不同结温下进行特性测试。
标准检测流程如下:
1. 测试电路搭建:依据JEDEC JESD24或IEC 60747标准构建双脉冲测试电路;
2. 参数设置:设定正向电流IF、反向电压VR及结温Tj,按器件规格书调整负载条件;
3. 触发采集:通过脉冲信号驱动器件,同步触发示波器记录电流/电压波形;
4. 数据分析:利用软件自动计算trr(t2-t0)、IRM及Qrr,验证软度因子S=(t2-t1)/(t1-t0)。
主要遵循以下国际及行业标准:
- JEDEC JESD24:规定二极管动态参数测试方法,明确IRM与trr的关联条件;
- IEC 60747-1:半导体器件通用测试规范,涵盖反向恢复特性测量要求;
- MIL-STD-750:针对军用级器件的可靠性测试标准;
- AEC-Q101:汽车电子元件认证标准,包含高温环境下的trr测试细则。
测试条件需严格对照标准,如典型测试温度25℃/125℃,IF=额定正向电流的50%~100%,VR=80% VRRM(最大重复反向电压)。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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