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阻焊层附着力检测

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发布时间：2025-04-24 17:33:25 更新时间：2025-04-23 17:33:25

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作者：中科光析科学技术研究所检测中心

阻焊层附着力检测的重要性

阻焊层（Solder Mask）是印刷电路板（PCB）制造中的关键保护层，主要用于防止焊接短路、防氧化及机械损伤。其附着力直接关系到PCB的可靠性和使用寿命。若附着力不足，可能导致阻焊层剥离、焊盘氧化或电路短路，从而引发设备故障。因此，阻焊层附着力检测是PCB质量控制的核心环节之一，尤其在航空航天、汽车电子、通信设备等高可靠性领域，检测要求更为严格。

检测项目

阻焊层附着力检测主要包括以下项目： 1. 剥离强度测试：评估阻焊层与基材（如FR-4基板）之间的结合力； 2. 耐溶剂性测试：检测阻焊层在清洗剂或化学溶剂中的抗溶解能力； 3. 热应力测试：模拟高温环境下的附着力稳定性； 4. 机械冲击测试：验证阻焊层在振动或跌落等物理冲击下的粘附性能； 5. 百格测试：通过划格法评估阻焊层的附着力等级。

检测仪器

完成上述检测需依赖特定仪器设备： - 拉力试验机：用于精确测量剥离强度； - 恒温恒湿试验箱：模拟不同温湿度环境以测试热应力； - 百格刀及胶带：实施百格测试的标准工具； - 光学显微镜：观察阻焊层剥离后的表面形貌； - 溶剂浸泡装置：用于耐溶剂性测试的专用设备。

检测方法

常见的阻焊层附着力检测方法包括： 1. 剥离测试法：将专用胶带粘贴于阻焊层表面，以固定速率剥离并记录力值，判断附着力是否符合标准； 2. 百格测试法：用百格刀在阻焊层表面划出网格，粘贴胶带后快速撕离，通过脱落面积占比分级（如ISO 2409标准）； 3. 热冲击法：将样品置于高温环境（如260℃）后骤冷，循环多次后观察阻焊层是否起泡或剥离； 4. 溶剂浸泡法：将阻焊层浸入特定溶剂（如IPA），记录浸泡时间与表面状态变化。

检测标准

阻焊层附着力需依据行业或国家标准执行，常见标准包括： - IPC-SM-840E：国际电子工业联合会（IPC）对阻焊层的性能及测试方法规范； - IPC-TM-650 2.4.1：剥离强度测试的详细流程； - GB/T 9286-2021：中国国家标准中关于色漆和清漆划格试验的附着力分级； - JIS K5600-5-6：日本工业标准中的附着力测试方法。

通过结合上述检测项目、仪器、方法与标准，可系统评估阻焊层的附着力性能，为PCB制造提供可靠的质量保障。