您现在的位置：首页 > 检测项目 > 其他检测

规定反向直流电压和高温时的反向电流检测

1对1客服专属服务，免费制定检测方案，15分钟极速响应

可选形式：电子报告纸质报告

可选语言：中文报告英文报告

发布时间：2025-04-24 22:41:18 更新时间：2025-05-13 19:37:16

点击：0

作者：中科光析科学技术研究所检测中心

规定反向直流电压和高温时的反向电流检测概述

在电子元器件制造与质量控制中，反向直流电压（Reverse DC Voltage）和高温环境下的反向电流（Reverse Current）检测是评估半导体器件（如二极管、晶体管等）性能的关键环节。反向电流是指当器件施加反向电压时，由于载流子漂移和扩散效应产生的微小泄漏电流。高温环境会显著增加反向电流的数值，甚至导致器件失效。因此，通过严格检测反向电压下的电流特性及其温度依赖性，可以验证器件的可靠性、耐压能力以及热稳定性，确保其在实际应用中的长期稳定性。

检测项目

检测主要围绕以下核心参数展开：
1. 反向直流电压设定值下的反向电流：验证器件在额定反向电压下的泄漏电流是否满足规格要求。
2. 高温环境下（如125℃）的反向电流变化：评估温度升高对器件反向特性的影响，检测其热稳定性。
3. 反向击穿电压的临界点：确定器件在失效前的最大耐压能力。
4. 反向恢复时间（仅适用于开关器件）：检测电压反向切换时电流的瞬态响应。

检测仪器

实现精准检测需依赖以下设备：
1. 高温试验箱：提供稳定的高温环境（精度±1℃），温度范围通常覆盖-40℃至+150℃。
2. 可编程直流电源：输出反向电压（如0-1000V），分辨率需达到1mV级。
3. 高精度皮安表/源表：测量微小电流（低至pA级别），如Keysight B2900系列。
4. 温度监控系统：实时采集器件结温，确保测试条件符合要求。
5. 数据采集与分析软件：自动化记录电压、电流、温度数据并生成报告。

检测方法

检测流程需遵循以下步骤：
1. 样品预处理：对被测器件进行去封装或固定于测试夹具，确保接触电阻最小化。
2. 环境设定：将高温箱升温至目标温度（如125℃），保持恒温至少30分钟。
3. 反向电压施加：以阶梯式增量（如每步5V）施加反向电压至额定值，记录各电压点的反向电流。
4. 高温稳定性测试：在最大额定反向电压下持续施加电压1小时，监测电流漂移情况。
5. 击穿电压判定：逐步提高电压直至电流突增，记录击穿前的临界电压值。

检测标准

该检测需依据国际及行业标准执行，主要包括：
1. JESD22-A108F（JEDEC标准）：规定高温反向偏压（HTRB）测试方法及失效判据。
2. IEC 60747-1：半导体器件通用测试标准，涵盖反向特性测试要求。
3. MIL-STD-750：军用级器件的环境适应性测试规范。
4. AEC-Q101：汽车电子委员会对分立器件的可靠性验证标准。
测试报告中需明确标注依据标准、测试条件、仪器校准信息及数据波动范围（通常要求重复性误差≤3%）。