共发射极短路正向电流传输比的小信号值检测
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发布时间:2025-04-24 22:55:41 更新时间:2025-05-13 19:37:37
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作者:中科光析科学技术研究所检测中心
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共发射极短路正向电流传输比(hFE)是晶体管的重要参数之一,表征了基极电流对集电极电流的控制能力。在低频小信号放大电路中,hFE的小信号值直接影响放大器的增益和线性度。由于其动态特性对温度、工作点及信号频率敏感,精确检测hFE的小信号值对电路设计、器件筛选和质量控制具有重要意义。本文将围绕检测项目、仪器选择、方法流程及相关标准展开详细说明。
针对hFE小信号值的检测主要包括以下内容:
1. 静态hFE值:在指定集电极-发射极电压(VCE)和基极电流(IB)下的直流放大倍数;
2. 小信号交流hFE值:在特定频率(通常为1kHz以下)下的动态电流放大系数;
3. 温度特性:hFE随温度变化的稳定性;
4. 频率响应特性:hFE截止频率(fT)及高频性能参数。
实施检测需选用以下专用仪器:
1. 晶体管特性图示仪:用于静态hFE的快速测量(如Keysight B1505A);
2. 网络分析仪/阻抗分析仪:支持S参数测试及高频hFE分析(如Agilent E5061B);
3. 精密电流源与电压表:确保IB和VCE的精确控制(精度需达到±0.1%);
4. 温度控制箱:用于测试-55℃至+150℃范围内的温度特性;
5. 校准用标准器件:符合NIST可追溯性的参考晶体管。
测试流程严格遵循以下步骤:
1. 静态测试法:
- 固定VCE=5V,调节IB至标称值(如10μA);
- 记录IC并计算hFE=IC/IB;
- 重复测试3次取平均值。
2. 动态小信号测试法:
- 搭建共发射极放大电路,负载电阻RL=1kΩ;
- 注入频率1kHz、幅度10mV的正弦信号;
- 通过示波器测量输入/输出电流比,计算交流hFE;
- 扫描频率至hFE下降3dB点,确定fT。
主要遵循以下国际/国家标准:
1. IEC 60747-6:半导体分立器件测试方法;
2. JEDEC JESD77C:双极晶体管参数测量标准;
3. GB/T 4587-2019:晶体三极管测试方法;
4. MIL-STD-750F:军用电子器件测试规范。
测试环境需满足:温度23±2℃、相对湿度45%~75%、电磁屏蔽室噪声小于40dB。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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