HAST(高压蒸煮试验)
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发布时间:2025-03-12 16:04:52 更新时间:2025-03-11 16:06:25
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心

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HAST(Highly Accelerated Stress Test,高压蒸煮试验)是一种通过高温、高湿及高压环境加速材料或电子元器件失效的可靠性测试方法,主要用于评估产品在极端湿热条件下的耐久性及封装密封性。以下是基于 JEDEC JESD22-A110(半导体器件HAST标准)、IPC-TM-650 2.6.4.2(PCB材料测试) 及 IEC 60068-2-66(环境试验标准) 的系统化检测方案:
检测项目 | 测试条件 | 判定标准 | 适用对象 |
---|---|---|---|
湿热老化 | 130℃/85%RH/2.3atm,96h~168h | 绝缘电阻≥1GΩ,外观无分层/腐蚀 | 半导体封装、PCB |
温度循环+HAST | -40℃~150℃循环后HAST(130℃/85%RH) | 焊点剪切力保留≥80% | BGA、CSP封装 |
离子迁移(CAF) | 85℃/85%RH/50V偏压,1000h | 绝缘电阻下降≤1个数量级,无导电细丝形成 | 高密度互连材料 |
气密性测试 | 高压氦气检漏(泄漏率≤5×10⁻⁸ atm·cc/s) | MIL-STD-883 Method 1014.11 | 密封器件(如MEMS) |
设备模块 | 关键参数 | 推荐型号/品牌 |
---|---|---|
HAST试验箱 | 温度范围:105℃~150℃,湿度:75% |
ESPEC SH-241(双腔体独立控制) |
高加速应力驱动 | 快速温变率≥15℃/min,湿度波动±2%RH | Thermotron T3H+(集成HAST功能) |
绝缘电阻测试仪 | 量程:1MΩ |
Hioki IR4056-21(四线制测量) |
氦质谱检漏仪 | 灵敏度:1×10⁻¹⁰ atm·cc/s(He) | INFICON ELT3000(全自动扫描) |
参数 | JESD22-A110 | IEC 60068-2-66 | IPC-TM-650 |
---|---|---|---|
温湿度条件 130℃/85%RH/2.3atm 110℃/85%RH/1.2atm 121℃/100%RH/2atm(蒸汽压) | |||
测试时长 96h(标准) 168h(严苛) 48h(快速筛选) | |||
失效判据 功能失效/IR<1GΩ IR下降>90% 分层/起泡肉眼可见 |
失效模式 | 可能原因 | 优化措施 |
---|---|---|
封装分层 | 材料CTE不匹配/界面粘接力不足 | 使用低模量底部填充胶(Underfill) |
焊点腐蚀 | 助焊剂残留/湿气渗透 | 提高清洗工艺强度,增加防潮涂层 |
离子迁移 | 基材吸湿/电场梯度大 | 选择低介电常数(Dk)板材,优化布线 |
通过HAST测试可显著缩短产品可靠性验证周期(加速比达1000倍以上),建议结合 HALT(高加速寿命试验) 与 HTOL(高温工作寿命试验) 构建全生命周期可靠性评估体系。测试中需严格控制冷凝现象(避免液态水接触样品),并定期校准设备以确保数据准确性。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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