热分析(TGA、DSC)
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发布时间:2025-03-13 10:47:12 更新时间:2025-03-12 10:49:39
点击:0
作者:中科光析科学技术研究所检测中心

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作者:中科光析科学技术研究所检测中心
热分析技术通过测量材料在受控温度程序下的物理化学变化,广泛应用于材料科学、制药、高分子及能源领域。以下是 热重分析(TGA) 和 差示扫描量热法(DSC) 的核心原理、检测项目及标准化操作流程:
步骤 | 操作要点 | 参考标准 |
---|---|---|
样品制备 | 粉末样品5~10mg,均匀铺于坩埚底部 | ASTM E1131-20 |
升温程序 | 升温速率10℃/min(常规),范围RT~1000℃ | ISO 11358:2022 |
气氛控制 | 惰性气体(N₂/Ar,流速50mL/min)或氧化气体(O₂) | GB/T 33047-2016 |
数据分析 | 失重台阶对应的温度区间、残留灰分比例 | TA Universal Analysis 软件 |
问题现象 | 原因分析 | 改进措施 |
---|---|---|
基线漂移 | 气流扰动或坩埚污染 | 校准天平零点,使用高纯度坩埚(铂金/氧化铝) |
台阶重叠 | 多组分分解温度相近 | 降低升温速率(2℃/min)或采用分阶段气氛切换 |
残留量异常 | 样品飞溅或热解不完全 | 减少样品量,增加终温保持时间(如1000℃×10min) |
步骤 | 操作要点 | 参考标准 |
---|---|---|
样品封装 | 密封于铝制坩埚(3~5mg),避免气泡 | ISO 11357-1:2023 |
温度程序 | 常规范围-90℃~600℃,升温/降温速率10℃/min | ASTM D3418-21 |
基线校准 | 空坩埚运行相同程序,扣除背景热流 | TA Instruments 标准流程 |
数据分析 | 峰面积积分(熔融焓)、拐点法确定T<sub>g</sub> | Universal Analysis 软件 |
问题现象 | 原因分析 | 改进措施 |
---|---|---|
峰形不对称 | 样品传热不均或过分解 | 减少样品量,优化升温速率(5℃/min) |
基线噪声大 | 传感器污染或温度波动 | 清洁传感器,增加恒温时间(如平衡5min) |
T<sub>g</sub>不明显 | 非晶区比例低或测试范围不当 | 扩大低温扫描范围(-150℃~200℃),提高灵敏度 |
联用场景 | 分析方法 | 应用示例 |
---|---|---|
材料分解机制 | TGA失重台阶 + DSC放热/吸热峰对应 | 聚合物热氧化降解(TGA失重对应DSC放热峰) |
吸附-相变耦合 | TGA吸附量变化 + DSC相变焓变同步监测 | MOFs材料的水吸附与结构转变分析 |
反应动力学 | TGA质量变化速率 + DSC热流变化建模 | 碳酸钙分解动力学(Coats-Redfern方程) |
通过系统化热分析,可深度解析材料的热行为与结构特性。建议结合 原位技术(如TGA-FTIR联用分析逸出气体)和 动力学模拟(Kissinger法计算活化能)提升研究价值。对于复杂体系(如共混物),需设计 多步程序(阶梯升温+等温保持)分离重叠热事件。
证书编号:241520345370
证书编号:CNAS L22006
证书编号:ISO9001-2024001
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